There are no translations available.
Si terrà a Bologna dal 12 al 13 novembre 2009, presso il Quartiere Fieristico (Ingresso Piazza Costituzione) l'edizione 2009 di MECFORPACK.
Si tratta dell'esposizione dedicata a Meccanica di Precisione, Materiali Innovativi, Engineering & Tecnologie, Elettronica, Componentistica per Macchine Automatiche e Sistemi di Confezionamento.
All'ìnterno del programma di convegni di MECFORPACK, il 13 novembre dalla 14:30 alle 17:00 MaTech organizza il seminario su Packaging 2010: Nuovi Materiali, Efficienza Energetica, Ambiente.
I tecnici MaTech, il centro di ricerca materiali del Parco Scientifico e Tecnologico Galileo, presenteranno le ultime novità in termini di materiali e tecnologie di processo applicabili al mondo del packaging, in coerenza con le più recenti evoluzioni del mondo industriale ed economico: biopolimeri strutturali, rinforzi per compositi a base naturale, polimeri espansi derivati della soia, rivestimenti strutturali a basso impatto energetico, metalli leggeri da iniezione.
